高通汽車(chē)業(yè)務(wù)進(jìn)入擴(kuò)張時(shí)｜鈦度車(chē)庫(kù)

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 2023 年 8 月 2 日盤(pán)后，高通公布截至 6 月 25 日的第三財(cái)季（即 2023 年第二季度）業(yè)績(jī)報(bào)告。

(資料圖)

從財(cái)報(bào)基本面來(lái)看，受累于智能終端市場(chǎng)疲軟，高通第三財(cái)季營(yíng)收、凈利潤(rùn)雙雙下滑——營(yíng)收為 84.51 億美元，同比下跌 23%；凈利潤(rùn) 18.03 億美元，同比下滑 52%。

具體到業(yè)務(wù)層面，占收入大頭的手機(jī)、IoT 等業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳，僅有汽車(chē)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)增長(zhǎng)，但依然止不住其它業(yè)務(wù)的頹勢(shì)。

受業(yè)績(jī)報(bào)告影響，高通盤(pán)前跌近 9%，報(bào) 118.19 美元。

汽車(chē)業(yè)務(wù)成增長(zhǎng)亮點(diǎn)

高通主營(yíng)業(yè)務(wù)由以芯片產(chǎn)品為主的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（QCT），以及負(fù)責(zé)知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)的技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）兩大板塊構(gòu)成。

其中，高通出售智能手機(jī)、汽車(chē)和其他智能設(shè)備芯片的業(yè)務(wù) QCT 營(yíng)收 71.7 億美元，同比下降24%。

具體來(lái)看，智能手機(jī)終端板塊營(yíng)收 52.55 億美元，同比下滑 25%；IoT 板塊營(yíng)收 14.85 億美元，同比下降 24%；汽車(chē)板塊（銷(xiāo)售自動(dòng)駕駛汽車(chē)芯片和軟件）營(yíng)收 4.34 億美元，同比上升 13%。

可以看到，僅有汽車(chē)版塊業(yè)務(wù)雖有兩位數(shù)增長(zhǎng)，但當(dāng)前占比僅有 5% 左右，依然難抵占比超 50% 的手機(jī)業(yè)務(wù)的頹勢(shì)，撐不起業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

對(duì)于其它業(yè)務(wù)的低迷狀態(tài)，高通解釋稱(chēng)，中國(guó)市場(chǎng)需求未回到預(yù)期水平，今年全球手機(jī)出貨將至少較去年有高個(gè)位數(shù)百分比下降。

基于當(dāng)下的市場(chǎng)情況，高通今年來(lái)開(kāi)始縮減成本，今年 5 月，高通便宣布將在全球裁員 5％，主要集中于移動(dòng)部門(mén)。

高通首席財(cái)務(wù)官 Akash Palkhiwala 表示，在看到基本面持續(xù)改善跡象前，公司縮減成本的態(tài)勢(shì)不會(huì)立即改變。他還稱(chēng)，預(yù)計(jì)削減成本的措施將持續(xù)到公司的下一個(gè)財(cái)年。

汽車(chē)業(yè)務(wù)進(jìn)入擴(kuò)張時(shí)

一直以來(lái)，手機(jī)都是高通的核心業(yè)務(wù)，但隨著手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩，市場(chǎng)空間趨于飽和，高通近年來(lái)正從手機(jī)向汽車(chē)、元宇宙和物聯(lián)網(wǎng)的多元化長(zhǎng)期戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

高通公司曾在其投資日上表示，未來(lái)十年內(nèi)，圍繞芯片和軟件的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約 7000 億美元，其中汽車(chē)市場(chǎng)占據(jù) 1000 億美元，主要分布在車(chē)聯(lián)網(wǎng)芯片相關(guān)的 160 億美元、智能座艙的 250 億美元以及智能駕駛的 590 億美元這三個(gè)領(lǐng)域。每輛汽車(chē)在以上三個(gè)領(lǐng)域所需的芯片和軟件費(fèi)用從基礎(chǔ)的 200 美元起步，高端可達(dá) 3000 美元。

當(dāng)下，智能汽車(chē)業(yè)務(wù)正處上升期，電動(dòng)化、智能化的轉(zhuǎn)型趨勢(shì)意味著整個(gè)基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行大量改變。

據(jù)了解，高通在全球的汽車(chē)業(yè)務(wù)訂單總估值超過(guò) 300 億美元。從財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)報(bào)告的業(yè)務(wù)表現(xiàn)也不難看出，汽車(chē)已經(jīng)成為繼手機(jī)業(yè)務(wù)之后高通的另一增長(zhǎng)曲線(xiàn)。

從高通打造通用汽車(chē)安吉星 CDMA 1x 車(chē)載網(wǎng)聯(lián)解決方案開(kāi)始算起，其進(jìn)入汽車(chē)產(chǎn)業(yè)已有二十余年，其在智能汽車(chē)領(lǐng)域已進(jìn)行了大量的產(chǎn)品和技術(shù)布局。

在 2013-2014 年左右，高通開(kāi)始提供信息娛樂(lè)產(chǎn)品，并和奧迪成為合作伙伴。在此后的七八年中，高通不斷深入汽車(chē)領(lǐng)域，拓展從車(chē)載網(wǎng)聯(lián)到 ADAS 的產(chǎn)品路線(xiàn)圖。

2014 年，高通面向智能座艙推出其第一代芯片產(chǎn)品——602A，搭載計(jì)算、存儲(chǔ)、顯示單元，能夠同步支持 4 個(gè)攝像頭和 3 塊屏幕。

8 年過(guò)去，高通座艙芯片已迭代至第四代，為高通SA8295P，其前三代主打產(chǎn)品分別為高通SA8540、高通SA8650 以及高通SA8155P。

其中，第三代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)的主打芯片 SA8155P 曾風(fēng)光一時(shí)，無(wú)論是是新勢(shì)力，還是傳統(tǒng)車(chē)企都曾將其作出智能座艙的宣傳賣(mài)點(diǎn)，包括理想、蔚來(lái)、寶馬、吉利、福特等車(chē)企都在部分車(chē)型上搭載了高通8155 芯片。

對(duì)于全新的第四代平臺(tái)高通SA8295P，高通做了進(jìn)一步升級(jí)，采用 5nm 工藝制程，具備30TOPS 的 AI 算力，相較于驍龍 8155（7納米），GPU 整體性能提升了 2 倍，3D 渲染性能提升了 3 倍。

同時(shí)，驍龍 8295 還新增了一些功能，如集成電子后視鏡、計(jì)算機(jī)視覺(jué)（后置、環(huán)視）、乘客監(jiān)測(cè)以及信息安全等，一顆芯片可支持連接 11 塊屏幕。

不只是智能座艙領(lǐng)域，高通還在不斷往智能駕駛方向滲透。2021 年 10 月，高通聯(lián)合紐約投資機(jī)構(gòu) SSW Partners，以 45 億美元的最終價(jià)格收購(gòu)了汽車(chē)技術(shù)公司維寧爾，獲得后者軟件部門(mén) Arriver 的 100% 控制權(quán)。

收購(gòu)?fù)瓿珊?，高通?Arriver 的計(jì)算機(jī)視覺(jué)、駕駛策略和駕駛輔助資產(chǎn)與 Snapdragon Ride 平臺(tái)進(jìn)行整合。Snapdragon Ride 平臺(tái)能力得到進(jìn)一步增強(qiáng)，形成一個(gè)可擴(kuò)展的產(chǎn)品組合，包括 SoC、加速器、視覺(jué)系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛軟件棧，提供完整的軟件系統(tǒng)、中間件、工具鏈、開(kāi)發(fā)環(huán)境和各種算子庫(kù)。

今年 5 月，高通還公布了其面向自動(dòng)駕駛的驍龍 Ride 系列芯片，包含自動(dòng)駕駛芯片 Ride SoC、艙駕一體芯片 Ride FlexSoC，算力水平最高可延伸至 2000TOPS。

值得一提的是，英偉達(dá)此前也曾發(fā)布艙駕一體的 DriveThor 芯片，算力高達(dá) 2000TOPS，能夠可以集成智能汽車(chē)所需的AI功能計(jì)算需求（主要是圖像處理），包括高級(jí)自動(dòng)駕駛、車(chē)載操作系統(tǒng)、智能座艙（儀表和娛樂(lè)系統(tǒng)）、自主泊車(chē)等，計(jì)劃于 2024 年開(kāi)始量產(chǎn)。

可以看到，高通不僅在智能座艙領(lǐng)域沿襲其智能手機(jī)芯片的優(yōu)勢(shì)，還在更加深入地在智能駕駛領(lǐng)域突圍，這意味著高通與英偉達(dá)將正面相對(duì)。

與此同時(shí)，高通也在不斷擴(kuò)寬其“朋友圈”。在 2023高通汽車(chē)技術(shù)與合作峰會(huì)，高通公開(kāi)了合作關(guān)系圖譜，涵蓋了汽車(chē)廠(chǎng)商、一級(jí)供應(yīng)商、軟硬件廠(chǎng)商等，可以看到，其在智能駕駛上已與縱目科技、百度、毫末智行、Momenta 等國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商達(dá)成了合作。峰會(huì)期間，遠(yuǎn)峰科技和縱目科技均展出了基于高通8155P 芯片的智能駕駛與泊車(chē)方案。

當(dāng)下，手機(jī)戰(zhàn)場(chǎng)的戰(zhàn)局基本已經(jīng)落定，而汽車(chē)戰(zhàn)場(chǎng)正處于百年未有之大變局，這是一塊新鮮出爐的“大蛋糕”，高通也好，其它芯片廠(chǎng)商也罷，無(wú)不想在這其中切走一塊。

手機(jī)之后，高通在汽車(chē)戰(zhàn)場(chǎng)上，還得再戰(zhàn)一次。

（本文首發(fā)鈦媒體App，作者｜肖漫，編輯｜張敏）

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