北極雄芯完成新一輪超億元融資 持續(xù)構(gòu)建Chiplet產(chǎn)業(yè)生態(tài)

近日，西安高新區(qū)絲路軟件城企業(yè)北極雄芯宣布完成新一輪過億元融資，引入豐年資本、正為資本等投資方。本輪融資資金將主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的開發(fā)，同時公司將進(jìn)一步投入高速互聯(lián)芯粒接口等Chiplet基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)。

據(jù)了解，北極雄芯深耕Chiplet領(lǐng)域多年，發(fā)布了國內(nèi)首款基于異構(gòu)Chiplet集成的智能處理芯片“啟明930”，并率先完成了在全國產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈上的工藝驗證。目前公司已經(jīng)構(gòu)筑了完整的算法、編譯、軟件工具鏈體系，自研NPU在主流AI模型應(yīng)用上的平均算力利用率超70%，未來可廣泛應(yīng)用于AI加速、智能駕駛等云邊端高性能計算領(lǐng)域。

Chiplet架構(gòu)

(資料圖片)

后摩爾時代實現(xiàn)高性能計算的有效路徑

由于先進(jìn)制程的演進(jìn)逐漸逼近物理極限，且高性能計算芯片面臨研發(fā)投入大、量產(chǎn)良率低等商業(yè)化難題，Chiplet架構(gòu)已成為后摩爾時代進(jìn)一步提升芯片性能的有效路徑，Intel、AMD、Apple等海外大廠在產(chǎn)品持續(xù)迭代中均以不同方式采用了Chiplet架構(gòu)。而在當(dāng)前國際形勢下，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展在晶圓制造、封裝、設(shè)備及材料等各環(huán)節(jié)面臨諸多掣肘，Chiplet架構(gòu)更是成為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的破局點。

隨著人工智能應(yīng)用在各行業(yè)滲透率的快速提升，各行業(yè)對于高性能計算解決方案的需求日益增長，而Chiplet架構(gòu)能夠有效降低各類云邊端AI芯片的設(shè)計門檻，緩解各行業(yè)在差異化需求、算法迭代周期、研發(fā)投入、量產(chǎn)成本等各方面不可兼得的痛點?；贑hiplet架構(gòu)的高性能計算解決方案可廣泛應(yīng)用于AI加速、智能駕駛等各類云邊端市場，潛在市場規(guī)模巨大。

產(chǎn)學(xué)結(jié)合 團隊背景實力雄厚

北極雄芯源于清華大學(xué)交叉信息研究院，由圖靈獎得主、姚期智院士任院長的交叉信息核心技術(shù)研究院孵化，創(chuàng)始人馬愷聲為清華大學(xué)交叉信息研究院助理教授。核心研發(fā)團隊擁有中興、華為、紫光、Intel、Cadence、Marvell等境內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)背景，擁有不同工藝多款芯片成功流片經(jīng)驗。公司以清華大學(xué)交叉信息研究院在人工智能及前沿架構(gòu)領(lǐng)域的探索為牽引，以豐富工程化經(jīng)驗的團隊為支撐，從AI在各領(lǐng)域落地的實際應(yīng)用需求出發(fā)，致力于成為基于Chiplet架構(gòu)定制化高性能計算解決方案的領(lǐng)航者，協(xié)助各行業(yè)“用小芯片做大芯片”。

公司深耕Chiplet領(lǐng)域多年，采用異構(gòu)集成的設(shè)計理念，從芯片架構(gòu)底層將各場景需求中的通用模塊與專用模塊解耦，分別設(shè)計制造小芯粒并集成，可支持不同制程模塊的互聯(lián)，并且針對全國產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈進(jìn)行了優(yōu)化?；贑hiplet架構(gòu)，公司能夠有效緩解各行業(yè)算力需求方在性能、成本、迭代周期、供應(yīng)鏈保障等各方面的核心痛點，商業(yè)價值巨大。

啟明930

國內(nèi)首款基于異構(gòu)Chiplet集成的智能處理芯片

今年2月，北極雄芯發(fā)布了國內(nèi)首款基于異構(gòu)Chiplet集成的智能處理芯片“啟明930”，成為首個基于Chiplet異構(gòu)集成并完成流片及國產(chǎn)封裝全鏈路成功驗證的高性能計算SoC。

啟明930中央控制芯粒采用RISC-V CPU核心，同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，基于國產(chǎn)基板材料以及2.5D封裝，做到8~20T的算力靈活拓展，支持主流AI算子，平均利用率達(dá)到75%以上，可用于AI推理、隱私計算、工業(yè)智能等不同場景，目前已與多家AI下游場景合作伙伴進(jìn)行測試。

筑產(chǎn)業(yè)生態(tài)

發(fā)布《芯?；ヂ?lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》

早在2020年，北極雄芯即與國內(nèi)上下游共同建立了中國Chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CCLL），專注于Chiplet架構(gòu)在各領(lǐng)域應(yīng)用的前沿探索。

今年2月，該公司聯(lián)合國內(nèi)領(lǐng)先的IP提供商、封裝測試服務(wù)商、系統(tǒng)集成商等機構(gòu)共同發(fā)布了基于國產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈的《芯?；ヂ?lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》，該標(biāo)準(zhǔn)為高速串口標(biāo)準(zhǔn)，著重基于國內(nèi)封裝及基板供應(yīng)鏈進(jìn)行優(yōu)化，以成本可控及商業(yè)合理性為核心導(dǎo)向；涉及相關(guān)的團體標(biāo)準(zhǔn)在申請中。

持續(xù)獲得知名機構(gòu)融資

加速Chiplet核心技術(shù)迭代

基于產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的多年積累，公司成立以來每年均獲得知名產(chǎn)業(yè)背景投資人及市場化投資機構(gòu)的戰(zhàn)略投資，已經(jīng)完成了首個基于Chiplet異構(gòu)集成芯片的試生產(chǎn)驗證，并向下游客戶交付了首個隱私安全計算芯粒產(chǎn)品。

本輪融資由豐年資本領(lǐng)投，融資資金將持續(xù)用于公司下一代高性能通用型芯粒、功能型芯粒及高速芯粒互聯(lián)接口的開發(fā)，預(yù)計下一代搭載自研高速芯粒接口的Chiplet系列產(chǎn)品將會于2024年發(fā)布，公司已陸續(xù)與經(jīng)緯恒潤、海星智駕、山東云海國創(chuàng)等多家下游場景方達(dá)成戰(zhàn)略合作，致力于共同推動Chiplet在智能駕駛、人工智能服務(wù)器等各行業(yè)場景的應(yīng)用。

豐年資本合伙人潘騰表示，作為北極雄芯本次融資的領(lǐng)投方，豐年資本相信Chiplet技術(shù)必定能在半導(dǎo)體多個應(yīng)用領(lǐng)域里充分發(fā)揮破局的重要作用。北極雄芯憑借其深厚的技術(shù)背景以及扎實可行的產(chǎn)品邏輯，會助力我國汽車智能化和AI計算持續(xù)發(fā)展，走向全球。

正為資本合伙人孫冰說，針對目前國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀，北極雄芯本著務(wù)真求實的態(tài)度，建立了覆蓋研發(fā)、工程量產(chǎn)一體化能力，大幅降低了芯片設(shè)計投入門檻和風(fēng)險，有效解決了下游客戶的核心痛點，期待北極雄芯未來可以有效的改變整個芯片業(yè)發(fā)展生態(tài)，并將成為在我國實現(xiàn)“中國雄芯”偉大愿景過程中的標(biāo)桿企業(yè)。

據(jù)了解 ，“融資難”一直是企業(yè)發(fā)展的頭等難題。近年來 ，西安高新區(qū)絲路軟件城助企紓困，通過多種方式優(yōu)化營商環(huán)境。西安高新區(qū)絲路軟件城與西安高新區(qū)工信局、譽達(dá)金融共建“信用+園區(qū)”企業(yè)服務(wù)模式，解決企業(yè)在經(jīng)營發(fā)展過程中的“疑難雜癥”；與交通銀行舉辦“信用融資對接會”，拓寬企業(yè)融資新路徑；構(gòu)建“秦創(chuàng)原·絲路軟件城創(chuàng)新服務(wù)平臺”，通過一系列科技金融信貸產(chǎn)品線上推介會，提升科技金融產(chǎn)品投放效能等等，獲得顯著成效。

除了此次北極雄芯獲得融資，2023年上半年，絲路軟件城10余家企業(yè)也成功注入“金融活水”：領(lǐng)充新能源獲兩億人民幣A輪融資；飛蝶XR科技獲數(shù)千萬元人民幣A+輪融資；探知圖靈獲數(shù)百萬元人民幣A輪融資……未來，絲路軟件城還將進(jìn)一步優(yōu)化營商環(huán)境，讓獲得投融資企業(yè)的陣營不斷壯大。

（中國日報陜西記者站）

關(guān)鍵詞：