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聯(lián)得裝備董秘回復(fù):IGBT封裝設(shè)備屬于通用設(shè)備,但是部分客戶IGBT產(chǎn)品的設(shè)備也需要進行定制開發(fā)

時間:2023-08-30 09:42:38    來源:證券之星    


(資料圖片僅供參考)

聯(lián)得裝備(300545)08月30日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)了投資者關(guān)心的問題。

投資者:您好,請問IGBT模組封裝設(shè)備是通用得嗎,可以用到除IGBT模組之外其他半導(dǎo)體器件的封裝方面嗎?

聯(lián)得裝備董秘:尊敬的投資者您好,IGBT封裝設(shè)備屬于通用設(shè)備,但是部分客戶IGBT產(chǎn)品的設(shè)備也需要進行定制開發(fā),就設(shè)備技術(shù)本身來說,涉及到封裝工藝、高速運控研發(fā)、視覺研發(fā)等技術(shù)也可以同步應(yīng)用于其他封裝設(shè)備,存在一定相通性。感謝您對聯(lián)得裝備的關(guān)注!

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