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2023~2024 年屬于 AI 建設(shè)爆發(fā)期 大量需求集中在 AI Training 芯片

時間:2023-08-09 18:09:29    來源:站長之家    


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編程客棧() 8月9日消息:據(jù) TrendForce 最新報告,存編程客棧儲器原廠在面臨英偉達(dá)(NVIDIA)以及其他云php端服務(wù)業(yè)者(CSP)自研芯片的加單下,試WTXOVpr圖通過加大 TSV 產(chǎn)線來擴增 HBM 產(chǎn)能。

從目前各原廠規(guī)劃來看,預(yù)估 2024 年 HBM 供給位元量將年增 105%。不過,考慮到 TSV 擴產(chǎn)加上機臺交期與測試所需的時間合計可能長達(dá) 9~12 個月,因此 TrendForce 預(yù)估多數(shù) HBM 產(chǎn)能要等到明年第二季才有望陸續(xù)開出。

TrendForce 分析編程客棧,由于 2023~20WTXOVpr24 年屬于 AI 建設(shè)爆發(fā)期,大量需求集中在 AI Training 芯片,并推升 HBM 使用量,后續(xù)建設(shè)轉(zhuǎn)為 Inference 以后,對 AI Training 芯片以及 HBM 需求的年成長率則將略為收斂。

因此,原廠此刻在 HBM 擴產(chǎn)的評估正面臨抉擇,必須在擴大市占率以滿足客戶需求,以及過度擴產(chǎn)恐導(dǎo)致供過于求之間取得平衡。值得注意的是,目前買方在預(yù)期 HBM 可能缺貨的情況下,其需求數(shù)量恐隱含超額下單(Overbooking)的風(fēng)險。

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