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2023~2024 年屬于 AI 建設(shè)爆發(fā)期 大量需求集中在 AI Training 芯片

時(shí)間:2023-08-09 18:09:29    來(lái)源:站長(zhǎng)之家    


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編程客棧() 8月9日消息:據(jù) TrendForce 最新報(bào)告,存編程客棧儲(chǔ)器原廠在面臨英偉達(dá)(NVIDIA)以及其他云php端服務(wù)業(yè)者(CSP)自研芯片的加單下,試WTXOVpr圖通過(guò)加大 TSV 產(chǎn)線來(lái)擴(kuò)增 HBM 產(chǎn)能。

從目前各原廠規(guī)劃來(lái)看,預(yù)估 2024 年 HBM 供給位元量將年增 105%。不過(guò),考慮到 TSV 擴(kuò)產(chǎn)加上機(jī)臺(tái)交期與測(cè)試所需的時(shí)間合計(jì)可能長(zhǎng)達(dá) 9~12 個(gè)月,因此 TrendForce 預(yù)估多數(shù) HBM 產(chǎn)能要等到明年第二季才有望陸續(xù)開(kāi)出。

TrendForce 分析編程客棧,由于 2023~20WTXOVpr24 年屬于 AI 建設(shè)爆發(fā)期,大量需求集中在 AI Training 芯片,并推升 HBM 使用量,后續(xù)建設(shè)轉(zhuǎn)為 Inference 以后,對(duì) AI Training 芯片以及 HBM 需求的年成長(zhǎng)率則將略為收斂。

因此,原廠此刻在 HBM 擴(kuò)產(chǎn)的評(píng)估正面臨抉擇,必須在擴(kuò)大市占率以滿足客戶需求,以及過(guò)度擴(kuò)產(chǎn)恐導(dǎo)致供過(guò)于求之間取得平衡。值得注意的是,目前買方在預(yù)期 HBM 可能缺貨的情況下,其需求數(shù)量恐隱含超額下單(Overbooking)的風(fēng)險(xiǎn)。

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