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天天熱消息:深南電路(002916.SZ):公司現(xiàn)已具備FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品樣品制造能力,目前已有部分產(chǎn)品向客戶進(jìn)行送樣驗證

時間:2023-06-20 05:54:25    來源:格隆匯    


(資料圖)

格隆匯6月19日丨深南電路(002916)(002916.SZ)在近日接受特定對象調(diào)研表示,公司現(xiàn)已具備FC-BGA封裝基板中階產(chǎn)品樣品制造能力,目前已有部分產(chǎn)品向客戶進(jìn)行送樣驗證。高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)按期順利推進(jìn)。

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