國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)首次降至2000元以內(nèi) 國(guó)內(nèi)5G普及迎來(lái)重大進(jìn)展

國(guó)內(nèi)的5G普及迎來(lái)重大進(jìn)展。12月10日小米發(fā)布了Redmi K30 5G手機(jī)，其1999元的超低定價(jià)首次把5G手機(jī)價(jià)格拉低至2000元以內(nèi)檔位。

圣誕節(jié)、元旦以及春節(jié)將接踵而至，國(guó)內(nèi)的換機(jī)高峰期也即將到來(lái)。面對(duì)這一市場(chǎng)機(jī)遇期，小米的Redmi在10日發(fā)布了其首款5G手機(jī)K30系列，該系列同時(shí)在全球首發(fā)了驍龍765G雙模5G芯片。

小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示，Redmi這次與高通合作，把最新的硬核科技帶給了消費(fèi)者。

作為Redmi品牌首款5G手機(jī)，K30 5G在全球首發(fā)高通驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)，這是高通首款集成式5G處理器，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，采用最頂級(jí)的7納米制程工藝，在大幅提升性能的同時(shí)功耗進(jìn)一步降低。

記者了解到，作為高通7系最高端也是最先進(jìn)的全新平臺(tái)，驍龍765G是7系列發(fā)布至今最大幅度的一次升級(jí)，其集成了驍龍X52調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，提前實(shí)現(xiàn)了2020年度高通旗艦芯片驍龍865的架構(gòu)。驍龍765G使用目前最先進(jìn)的7納米EUV工藝制程，比傳統(tǒng)7納米的分離式5G方案更加精密，在集成度提升的同時(shí)，芯片整體體積更小，相比8納米工藝可有效降低35%的功耗，同時(shí)GPU性能大幅提升40%，AI算力提升100%。

此外，Redmi K30 5G為了確保穩(wěn)定、高速的5G網(wǎng)絡(luò)連接，整合了12組天線 ，支持5G三路并發(fā)技術(shù)，可同時(shí)連接2.4GHz WiFi、5GHz WiFi以及5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，一方面可以動(dòng)態(tài)擇優(yōu)選擇網(wǎng)絡(luò)連接，另一方面也可以疊加網(wǎng)速，保證5G時(shí)代全場(chǎng)景的高速 連接體驗(yàn)。

Redmi K30 5G同時(shí)采用了全球首發(fā)的索尼IMX686 6400萬(wàn)像素相機(jī)。該系列手機(jī)還搭載了30瓦急速閃充、4500毫安時(shí)電池、NFC等旗艦配置，為消費(fèi)者帶來(lái)最前沿的體驗(yàn)。

面對(duì)已經(jīng)到來(lái)的5G時(shí)代，業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，2020年將是5G高速發(fā)展的一年，5G手機(jī)終端、智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都將迎來(lái)爆發(fā)式成長(zhǎng)的機(jī)遇，明年國(guó)內(nèi)5G手機(jī)銷(xiāo)量至少將超過(guò)1億臺(tái)。

據(jù)了解，Redmi K30 5G將于一月首 賣(mài)，其中6GB+64GB版1999元，6GB+128GB版2299元，8GB+128GB版2599元，8GB+256GB版2899元。

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