合肥“上市軍團”將再次擴容

記者近日從市地方金融監(jiān)管局獲悉，合肥“上市軍團”將再次迎來擴容。3月10日，上交所科創(chuàng)板2022年第17次審議會議通過合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）的首發(fā)申請；深交所創(chuàng)業(yè)板2022年第11次審議會議通過翰博高新材料（合肥）股份有限公司（以下簡稱“翰博高新”）的轉板申請。

此次成功過會的兩家企業(yè)均為我市重點產業(yè)鏈上的龍頭企業(yè)。晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。翰博高新是集顯示設計、光學開發(fā)、半導體顯示材料、智能制造、供應鏈整合于一身的系統(tǒng)方案供應商，產品主要應用于筆記本電腦、桌面顯示器、平板電腦、車載屏幕等消費電子領域。此次轉板申請過會后，翰博高新將成為北交所首家轉板創(chuàng)業(yè)板企業(yè)。

今年以來，我市持續(xù)優(yōu)化企業(yè)上市培育、服務機制，增強政企利用資本市場的意識和能力。截至目前，我市企業(yè)上市后備資源較為充足，共有過會企業(yè)3家、待審企業(yè)8家、輔導備案企業(yè)33家，上市公司合肥板塊有望持續(xù)擴容。（記者 方娟）

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