寒武紀(jì)20號上市股價預(yù)測:陳天石“高光時刻”背后業(yè)績增長乏力

7月20日，AI芯片第一股寒武紀(jì)登錄科創(chuàng)板，上市首日漲幅一路高開超350%，市值一度超千億。股價一路飄紅高歌猛進(jìn)背后，寒武紀(jì)市場認(rèn)可度能持續(xù)多久?

從此前寒武紀(jì)公布確定的發(fā)行價格64.39元/股，預(yù)計(jì)募集資金總額25.82億元來看，寒武紀(jì)并沒有達(dá)到預(yù)期的28.01億募資金額。伴隨而來的是，持續(xù)擴(kuò)大的虧損、客戶依賴重疊度高的陣陣質(zhì)疑。

連續(xù)三年凈利潤為負(fù) 寒武紀(jì)盈利“困斗獸”破局難

寒武紀(jì)在盈利上，一直還處于空白，而且未來很長一段時間都會維持這樣的狀態(tài)。

招股書顯示，智能芯片研發(fā)需要大量資本開支。截至2019年12月31日，寒武紀(jì)累計(jì)未分配虧損超過8.5億元，且公司無法保證未來幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)盈利。

招股書顯示，從2017年至2019年，寒武紀(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤分別約為-3.81億元、-4105萬元、-11.79億元。

2017年至2019年，寒武紀(jì)每年的研發(fā)投入均超千萬量級投入，面對持續(xù)不斷的巨額研發(fā)投入，寒武紀(jì)在經(jīng)營業(yè)績上的壓力十分巨大。此外，還要面臨累計(jì)未彌補(bǔ)虧損及持續(xù)虧損的風(fēng)險(xiǎn)。

痛失大客戶 與昔日兄弟華為海思“短兵相接”

在對寒武紀(jì)陣陣質(zhì)疑聲中，關(guān)于華為海思大客戶的流失的討論最為激烈。由于寒武紀(jì)的客戶與供應(yīng)商均高度集中，一旦面臨“斷供”，寒武紀(jì)的處境則十分尷尬。

招股書顯示，2017年、2018年，寒武紀(jì)的收入主要來自IP授權(quán)，而華為分別貢獻(xiàn)了其中的100%、98%。

但在2019年，IP授權(quán)收入相較于2018年下滑41.23%，占主營收入的比例也從最高時的99.69%下降至15.49%。究其原因，主要是因?yàn)槿A為海思選擇自研終端智能芯片，不再繼續(xù)與寒武紀(jì)合作。至此，寒武紀(jì)的主要收入來源變成了智能計(jì)算系統(tǒng)集成。

除了大客戶的流失，對寒武紀(jì)來說，最致命的是與巨頭企業(yè)產(chǎn)品線的業(yè)務(wù)重疊沖撞。

目前寒武紀(jì)的產(chǎn)品線包括終端智能芯片、云端智能芯片、邊緣端智能芯片。從2016年開始，寒武紀(jì)產(chǎn)品年年迭代出新，速度十分迅猛，提供芯片及加速卡產(chǎn)品、終端智能處理器IP授權(quán)、智能計(jì)算機(jī)集群系統(tǒng)構(gòu)成了其三大主營業(yè)務(wù)收入。可是，這幾大業(yè)務(wù)板塊，華為海思也已有完整的產(chǎn)品線布局。

陳天石“高光時刻” 丞需尋找業(yè)績新亮點(diǎn)及突破口

此前有媒體報(bào)道稱，2019年9月，創(chuàng)立3年半的寒武紀(jì)估值達(dá)222億元，保薦人中信證券給出的最新估值甚至高達(dá)342億元。據(jù)此計(jì)算，參與寒武紀(jì)設(shè)立的中科算源的投資收益率將高達(dá)2.31萬倍，參與前3輪增加注冊資本的謹(jǐn)業(yè)投資收益率超27倍，參與第2次、第3次增加注冊資本的國科瑞華收益率達(dá)4.46倍，參與第3次、第5次增加注冊資本的阿里創(chuàng)投收益率達(dá)3.42倍。

公開資料顯示，寒武紀(jì)由“天才少年兄弟”陳云霽和陳天石于2016年合伙創(chuàng)立，二人均畢業(yè)于中科大少年班。大股東為陳天石，二大股東為中科算源(由中科院計(jì)算所100%持股)。此外，中科院創(chuàng)投、阿里創(chuàng)投、科大訊飛也都在其股東陣營中。

外界也有傳言，寒武紀(jì)一定程度上算是中科院計(jì)算機(jī)所孵化出來的一家公司，陳天石、陳云霽等創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)成員主要來自中科院“龍芯一號”的核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

對此，寒武紀(jì)曾公開回復(fù)表明，不存在對中科院的“依賴關(guān)系”，具有獨(dú)立的發(fā)展能力。中科院員工團(tuán)隊(duì)占比只有約3.97%，比例非常小，大部分是公司商業(yè)化組建的團(tuán)隊(duì)。

面對競爭對手的步步緊逼，動輒上億元的研發(fā)投入“燒錢”拉鋸戰(zhàn)一觸即發(fā)，不斷投入的時間精力成本，以及不斷培育的芯片行業(yè)市場。

未來留給寒武紀(jì)的時間并不多，尋找新的業(yè)績新亮點(diǎn)和突破口迫在眉睫，而強(qiáng)大的高素質(zhì)人才研發(fā)團(tuán)隊(duì)儲備和領(lǐng)先的技術(shù)則成為了其發(fā)展的關(guān)鍵所在。

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