有研硅：與主要客戶合作超15年 突破并優(yōu)化多項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)構(gòu)建技術(shù)壁壘

《金基研》南國/作者 楊起超 時(shí)風(fēng)/編審

近年來，國內(nèi)政府頒布了一系列政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)量及市場規(guī)模持續(xù)上升，中國已是全球需求最大的半導(dǎo)體市場。半導(dǎo)體硅片及刻蝕設(shè)備用硅材料是集成電路基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性材料，受下游半導(dǎo)體產(chǎn)量增長及進(jìn)口替代需求提升影響，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片及刻蝕設(shè)備用硅材料行業(yè)市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。有研半導(dǎo)體硅材料股份公司（以下簡稱“有研硅”）主要從事半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅拋光片和刻蝕設(shè)備用硅材料。

作為國內(nèi)最早開展硅片產(chǎn)業(yè)化的骨干單位，有研硅在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)6英寸、8英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化及12英寸硅片的技術(shù)突破，并實(shí)現(xiàn)集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)化。依托穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量、先進(jìn)的研發(fā)能力、優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)、良好的市場口碑，有研硅與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。多年來，有研硅堅(jiān)持半導(dǎo)體產(chǎn)品特色化發(fā)展路線，開發(fā)了眾多特色產(chǎn)品，連續(xù)五年被中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評為“中國半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)”。2022年上半年，有研硅凈利潤已超2021年全年，產(chǎn)能趨于飽和。此番上市，有研硅擬募集資金10億元，用于進(jìn)一步擴(kuò)大主營產(chǎn)品產(chǎn)能，滿足下游市場需要，增強(qiáng)企業(yè)核心競爭力。

一、下游市場需求旺盛，8英寸半導(dǎo)體硅片進(jìn)口替代空間廣闊

需先了解的是，有研硅主要從事半導(dǎo)體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅拋光片和刻蝕設(shè)備用硅材料。

近年來，國內(nèi)政府頒布了一系列政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，“十四五”規(guī)劃亦明確將培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系、大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為近期發(fā)展重點(diǎn)。半導(dǎo)體硅片及刻蝕設(shè)備用硅材料作為集成電路基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性材料，屬于國家行業(yè)政策重點(diǎn)支持發(fā)展的領(lǐng)域。

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，受通訊、計(jì)算機(jī)、汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)崛起的影響，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度不斷提高。近年來，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)量及市場規(guī)模持續(xù)上升，國內(nèi)已是全球需求最大的半導(dǎo)體市場。

據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2017-2021年，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)量分別為1,564.58萬塊、1,852.60萬塊、2,018.22萬塊、2,614.23萬塊、3,594.30萬塊，年均復(fù)合增長率為23.11%。

另據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2017-2021年，國內(nèi)半導(dǎo)體市場規(guī)模分別為5,411億元、6,531億元、7,562億元、8,848億元、10,458億元，年均復(fù)合增長率為17.91%。

據(jù)IC Insights對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來產(chǎn)能的預(yù)測，2021-2026年全球晶圓代工市場規(guī)模將持續(xù)增長，到2026年全球市場將增長到887億美元，年復(fù)合增長率約為5.24%。

具體到有研硅所處細(xì)分領(lǐng)域，受下游半導(dǎo)體產(chǎn)量增長及進(jìn)口替代需求提升影響，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片及刻蝕設(shè)備用硅材料行業(yè)市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。

在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域，半導(dǎo)體硅片是芯片制造的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大廈的基石。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片作為襯底片。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2017-2021年，國內(nèi)半導(dǎo)體硅材料市場規(guī)模分別為130.5億元、172.1億元、181.0億元、200.9億元、250.5億元，年均復(fù)合增長率達(dá)到17.71%。

同時(shí)，國內(nèi)8英寸半導(dǎo)體硅片的國產(chǎn)化率僅為20%左右，國內(nèi)晶圓廠的存量市場對8英寸半導(dǎo)體硅片的進(jìn)口替代需求為8英寸硅片帶來廣闊的市場空間。

在刻蝕設(shè)備用硅材料領(lǐng)域，刻蝕設(shè)備用硅部件是晶圓制造刻蝕工藝的核心耗材。從市場規(guī)模來看，全球刻蝕機(jī)用單晶硅材料的市場規(guī)模偏小，但隨著刻蝕機(jī)設(shè)備的出貨量增加與下游半導(dǎo)體芯片的銷售量增長，該市場有望持續(xù)增長。隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，集成電路新生產(chǎn)線陸續(xù)建成，新增刻蝕設(shè)備不斷投入使用，刻蝕用單晶硅材料需求將進(jìn)一步擴(kuò)大。

綜上，隨著全球科技產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度不斷提高，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)量及市場規(guī)模持續(xù)增長，半導(dǎo)體硅片及刻蝕設(shè)備用硅材料行業(yè)市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。

二、供應(yīng)鏈體系完善客戶資源優(yōu)質(zhì)，與主要客戶合作超15年

供應(yīng)鏈體系是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全球化的重要競爭優(yōu)勢。近幾年半導(dǎo)體行業(yè)波動(dòng)明顯，材料上游行業(yè)供貨穩(wěn)定性較差，大量廠商面臨原料供應(yīng)不足、成本攀升及原料質(zhì)量不可控等風(fēng)險(xiǎn)。

目前，有研硅建立了完善的供應(yīng)鏈體系，供應(yīng)商覆蓋全球范圍，保證多晶硅等主要原材料供應(yīng)穩(wěn)定性，并有效控制采購成本。同時(shí)，有研硅制定了嚴(yán)格的采購管理制度，從采購標(biāo)準(zhǔn)、供應(yīng)商選擇、具體采購方式等方面完善了采購模式，確保原材料符合質(zhì)量要求。

另一方面，經(jīng)過幾十年的發(fā)展，有研硅產(chǎn)品通過了華潤微、士蘭微、華微電子、中芯國際、美國客戶B、日本CoorsTek、韓國客戶C、韓國Hana等眾多國內(nèi)外知名芯片制造企業(yè)和半導(dǎo)體設(shè)備部件制造企業(yè)的認(rèn)證和認(rèn)可，產(chǎn)品銷往美國、日本、韓國、中國臺灣等多個(gè)國家或地區(qū)，享有良好的市場知名度和影響力，積累了優(yōu)質(zhì)的客戶資源。

值得一提的是，芯片制造企業(yè)對各類原材料的質(zhì)量有著嚴(yán)苛的要求，對供應(yīng)商的選擇非常慎重，進(jìn)入芯片制造企業(yè)的供應(yīng)商名單具有認(rèn)證壁壘。通常，芯片制造企業(yè)會(huì)要求硅片供應(yīng)商先提供一些硅片供其試生產(chǎn)，待通過內(nèi)部認(rèn)證后，芯片制造企業(yè)會(huì)產(chǎn)品送至下游客戶處，獲得下游客戶認(rèn)可后，才會(huì)對硅片供應(yīng)商進(jìn)行認(rèn)證，認(rèn)證通過后方能實(shí)現(xiàn)正式供貨。

而進(jìn)入芯片制造企業(yè)供應(yīng)商體系后，客戶為了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定一般不會(huì)輕易更換供應(yīng)商，因此，硅片和刻蝕設(shè)備用硅材料供應(yīng)商通?？膳c下游客戶保持穩(wěn)定的合作關(guān)系。

依托穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量、先進(jìn)的研發(fā)能力、優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)、良好的市場口碑，有研硅與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，擁有不俗的客戶壁壘優(yōu)勢。

截至2022年6月30日，有研硅半導(dǎo)體硅拋光片穩(wěn)定客戶共有44家，刻蝕設(shè)備用硅材料穩(wěn)定客戶共有23家，主要客戶獲取方式均為主動(dòng)拜訪、展會(huì)推介或他人介紹。

需要說明的是，由于半導(dǎo)體硅材料下游市場客戶集中度高，行業(yè)具有客戶相對集中的特性。2019-2021年及2022年1-6月，有研硅前五大客戶銷售收入占當(dāng)期營業(yè)收入的比例依次為59.91%、60.03%、65.80%、63.80%。

其中，有研硅前五大客戶之一RS Technologies與有研硅自2014年開始合作，其他前五大客戶都于2002年至2007年開始與有研硅合作，建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

簡言之，有研硅形成了完整的供應(yīng)體系，和客戶保持著良好的合作關(guān)系，有雄厚的客戶基礎(chǔ)，在行業(yè)內(nèi)具有不俗的競爭力和品牌知名度，與國內(nèi)外主流客戶保持長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

三、產(chǎn)品質(zhì)量國內(nèi)領(lǐng)先，開發(fā)特色產(chǎn)品形成差異化競爭優(yōu)勢

作為國內(nèi)最早開展硅片產(chǎn)業(yè)化的骨干單位，有研硅在國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)6英寸、8英寸硅片的產(chǎn)業(yè)化及12英寸硅片的技術(shù)突破，并實(shí)現(xiàn)集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)業(yè)化。有研硅連續(xù)5年被中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評定為“中國半導(dǎo)體材料十強(qiáng)”企業(yè)，是國內(nèi)硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。

目前，有研硅主要產(chǎn)品包括6-8英寸半導(dǎo)體硅單晶及拋光片、刻蝕設(shè)備用硅材料、半導(dǎo)體區(qū)熔硅單晶及拋光片等。

自設(shè)立以來，有研硅始終堅(jiān)持高品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，按中國國家標(biāo)準(zhǔn)、銷售目的地國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及客戶特定要求控制產(chǎn)品質(zhì)量，產(chǎn)品具有不俗的質(zhì)量水平和穩(wěn)定性，通過了國內(nèi)外高端客戶對其產(chǎn)品、質(zhì)量體系的嚴(yán)格審核和認(rèn)證，能夠滿足客戶對不同產(chǎn)品的高標(biāo)準(zhǔn)要求。

展開來看，有研硅擁有IATF16949、ISO9001和ISO14001證書，建立了符合國際標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量控制和品質(zhì)保障體系，并嚴(yán)格按照質(zhì)量管理體系認(rèn)證的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)采用SAP管理系統(tǒng)和MES生產(chǎn)管理系統(tǒng)，在產(chǎn)品開發(fā)、原材料采購、產(chǎn)品生產(chǎn)、出入庫檢驗(yàn)、銷售服務(wù)等過程中嚴(yán)格實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)化管理和控制，實(shí)施精益生產(chǎn)，使產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性及一致性達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。

作為國內(nèi)為數(shù)不多的能夠穩(wěn)定量產(chǎn)8英寸半導(dǎo)體硅拋光片的企業(yè)，有研硅堅(jiān)持半導(dǎo)體產(chǎn)品特色化發(fā)展路線，在模擬、數(shù)據(jù)分析、裝備自主化、生產(chǎn)管理系統(tǒng)升級方面積極投入，開發(fā)出眾多特色產(chǎn)品，形成差異化競爭優(yōu)勢。

在半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域，有研硅開發(fā)了包括功率半導(dǎo)體用8英寸重?fù)焦钂伖馄?、?shù)字集成電路用8英寸低微缺陷硅拋光片、IGBT用8英寸輕摻硅拋光片、SOI用8英寸硅拋光片等在內(nèi)的硅拋光片特色產(chǎn)品，緩解了相關(guān)產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口的局面。

2021年，有研硅半導(dǎo)體硅拋光片業(yè)務(wù)出貨量為98.49百萬平方英寸，據(jù)此測算，有研硅2021年國內(nèi)市場占有率約為1.38%，國際市場占有率為0.69%。

在刻蝕設(shè)備用硅材料領(lǐng)域，有研硅開發(fā)了包括低缺陷低電阻大尺寸材料、高電阻電極用硅材料等刻蝕設(shè)備用硅材料特色產(chǎn)品，尺寸范圍涵蓋11至19英寸，其中90%以上產(chǎn)品為14英寸以上大尺寸產(chǎn)品，主要產(chǎn)品形態(tài)包括單晶硅棒、硅筒、硅切割電極片和硅切割環(huán)片等。

2021年，有研硅刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)量為328.25噸，經(jīng)調(diào)研估算，全球刻蝕用硅材料市場規(guī)模年消耗量約1,800噸-2,000噸，2021年按照2,000噸/年作為測算基數(shù)，由此得到有研硅刻蝕設(shè)備用硅材料國際市場占有率約為16%。

同時(shí)，有研硅自主研發(fā)的低缺陷18英寸大單晶、IGBT用8英寸硅襯底拋光片、COP-Free等新產(chǎn)品已成為其新的利潤增長點(diǎn)，為有研硅可持續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

此外，為了搶抓國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，盡快完成12英寸硅片的布局，維持產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢地位，有研硅已與RS Technologies、有研集團(tuán)和地方政府引導(dǎo)基金達(dá)成一致，開展12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化的合作，共同推進(jìn)12英寸硅片項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)化落地。

簡言之，有研硅重視產(chǎn)品質(zhì)量，產(chǎn)品的穩(wěn)定性及一致性達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。同時(shí)，有研硅堅(jiān)持半導(dǎo)體產(chǎn)品特色化發(fā)展路線，開發(fā)出眾多特色產(chǎn)品，形成差異化競爭優(yōu)勢。

四、持續(xù)加大研發(fā)投入，突破并優(yōu)化多項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)構(gòu)建技術(shù)壁壘

半導(dǎo)體硅材料行業(yè)屬于技術(shù)高度密集型行業(yè)，其核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝等，技術(shù)專業(yè)化程度頗高。

多年來，有研硅高度重視產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，將此作為自身業(yè)務(wù)增長的重要?jiǎng)恿Γ掷m(xù)加大研發(fā)資金及人員投入。

在研發(fā)投入方面，2019-2021年及2022年1-6月，有研硅扣除股份支付費(fèi)用后研發(fā)投入分別為3,444.51萬元、4,589.81萬元、6,644.17萬元、3,703.64萬元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為5.52%、8.25%、7.64%、6.02%。

在研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)方面，有研硅在各關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)均擁有國內(nèi)頂尖的研發(fā)人員。在晶體生產(chǎn)領(lǐng)域，有研硅擁有熱場模擬計(jì)算團(tuán)隊(duì)、熱場設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、工藝設(shè)計(jì)開發(fā)團(tuán)隊(duì)，能夠快速響應(yīng)客戶對于新開發(fā)產(chǎn)品的需要；在硅材料加工領(lǐng)域，有研硅自主設(shè)計(jì)化學(xué)腐蝕設(shè)備，工藝菜單可以滿足高規(guī)格產(chǎn)品開發(fā)的需要。

在研發(fā)平臺方面，有研硅擁有國家企業(yè)技術(shù)中心、國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)等研發(fā)及創(chuàng)新平臺，是集成電路關(guān)鍵材料國家工程研究中心主依托單位。

由此，經(jīng)過多年的持續(xù)研發(fā)投入，有研硅突破并優(yōu)化了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，在硅單晶生長、硅片加工、硅材料分析檢測等方面形成了一系列技術(shù)積累，構(gòu)建了一定的技術(shù)壁壘。

截至2022年9月16日，有研硅擁有晶體生長熱場模擬及設(shè)計(jì)技術(shù)、晶體生長摻雜及缺陷控制技術(shù)、大直徑晶體生長及部件加工技術(shù)、硅片熱處理及薄膜生長技術(shù)、硅片精細(xì)加工、清洗檢測技術(shù)、區(qū)熔晶體生長技術(shù)、單晶和硅片測試技術(shù)等七類核心技術(shù)。尤其是在8英寸硅片領(lǐng)域，有研硅開發(fā)了低微缺陷、IGBT用、SOI用等類型的硅拋光片產(chǎn)品，技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。

上述有研硅核心技術(shù)應(yīng)用于拉晶、硅片背封、退火、切片、研磨、拋光、清洗、測試等各個(gè)環(huán)節(jié)，解決了半導(dǎo)體單晶缺陷、體鐵濃度、硅片表面金屬污染、硅片表面平整度等控制難題，形成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的技術(shù)布局。

2019-2021年及2022年1-6月，有研硅核心技術(shù)形成的收入分別為6.06億元、5.14億元、8.21億元、5.91億元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為97.10%、92.40%、94.50%、95.99%。

截至2022年9月16日，有研硅擁有已授權(quán)專利137項(xiàng)，其中發(fā)明專利98項(xiàng)，實(shí)用新型專利39項(xiàng)。值得一提的是，發(fā)明專利中與主營業(yè)務(wù)相關(guān)的發(fā)明專利達(dá)63項(xiàng)。

刻蝕設(shè)備用硅材料領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了各類刻蝕設(shè)備用硅材料的開發(fā)，包括低缺陷低電阻大尺寸材料的開發(fā)及批量生產(chǎn)技術(shù)，高電阻電極用硅材料的開發(fā)等，技術(shù)水平已達(dá)到國際先進(jìn)水平。

此外，有研硅及其研發(fā)人員已在SCI和EI發(fā)表論文59篇。相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品獲得2項(xiàng)國家級科技獎(jiǎng)，6項(xiàng)省部級科技獎(jiǎng)，2項(xiàng)國家級新產(chǎn)品新技術(shù)認(rèn)定，6項(xiàng)省級和行業(yè)協(xié)會(huì)的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)認(rèn)定，1項(xiàng)中國發(fā)明專利金獎(jiǎng)。

五、2022年H1凈利潤超上年度全年，募資擴(kuò)產(chǎn)滿足市場需求

受益于市場需求增長，有研硅近年來業(yè)績呈上漲態(tài)勢。

據(jù)招股書，2019-2021年及2022年1-6月，有研硅營業(yè)收入分別為6.25億元、5.57億元、8.69億元、6.15億元，2020-2021年及2022年1-6月分別同比增長-10.88%、56.16%、71.17%；凈利潤分別為1.25億元、1.14億元、1.87億元、2.23億元，2020-2021年及2022年1-6月分別同比增長-9.22%、63.97%、5,326.73%。

需要說明的是，有研硅2020年業(yè)績下滑主要原因?yàn)楫?dāng)年有研硅將主要生產(chǎn)基地由北京搬遷至山東德州，2020年10月以后北京北太平莊生產(chǎn)基地的產(chǎn)線停工搬遷，山東德州新建產(chǎn)線的調(diào)試需要一定的時(shí)間，2020年四季度形成產(chǎn)能缺口。2022年1-6月，由于搬遷影響基本消除，有研硅業(yè)績大幅上漲，上半年凈利潤已超2021年全年。

據(jù)招股書，2022年1-6月，有研硅半導(dǎo)體硅拋光片總產(chǎn)量為66.95百萬平方英寸，產(chǎn)能利用率達(dá)104.10%；刻蝕設(shè)備用硅材料產(chǎn)量為221.23噸，產(chǎn)能利用率達(dá)99.65%。

此番上市，有研硅擬募集資金10億元，分別用于集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目、補(bǔ)充研發(fā)與營運(yùn)資金。

集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目計(jì)劃投資總額為3.85億元，擬全部使用募集資金，建設(shè)期為18個(gè)月。該項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容包括生產(chǎn)設(shè)備、檢測設(shè)備、公輔設(shè)備、軟件系統(tǒng)等的購置、安裝及調(diào)試。項(xiàng)目完成后，可實(shí)現(xiàn)年新增120萬片8英寸硅片產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，進(jìn)一步提升有研硅8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能。

集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料項(xiàng)目計(jì)劃投資總額為3.57億元，擬全部使用募集資金，建設(shè)期為 2年。該項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容包括廠房建設(shè)、引進(jìn)自動(dòng)化生產(chǎn)、檢測設(shè)備等。項(xiàng)目完成后，可實(shí)現(xiàn)年新增204噸硅材料，項(xiàng)目實(shí)施主體為山東有研半導(dǎo)體。

補(bǔ)充研發(fā)與營運(yùn)資金擬使用募集資金2.58億元，投入有研硅汽車芯片用大尺寸區(qū)熔硅單晶的研發(fā)及生產(chǎn)，以滿足有研硅打造國內(nèi)領(lǐng)先的區(qū)熔硅晶體研發(fā)生產(chǎn)基地的運(yùn)營資金需求，為發(fā)展8英寸區(qū)熔硅單晶，拓展區(qū)熔高端市場，推動(dòng)汽車芯片用大尺寸區(qū)熔硅單晶產(chǎn)業(yè)化奠定基礎(chǔ)。

上述募投項(xiàng)目建設(shè)有利于有研硅提升供應(yīng)能力，滿足日益增加的下游客戶需求，有利于有研硅增加特色產(chǎn)品、研發(fā)特色工藝，增強(qiáng)企業(yè)核心競爭力。

未來，有研硅將將抓住半導(dǎo)體行業(yè)歷史性的發(fā)展機(jī)遇，通過技術(shù)創(chuàng)新和特色產(chǎn)品開發(fā)，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值，為行業(yè)帶來更多進(jìn)步，為實(shí)現(xiàn)國內(nèi)半導(dǎo)體硅材料的自主保障貢獻(xiàn)力量。

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